14 апреля, 2016 
adminGWP Хотя компания Intel уже не первый год наносит под крышку своих процессоров массовых моделей термоинтерфейсы с не самыми выдающимися потребительскими качествами, актуальность снятия крышки теплораспределителя возросла с выходом процессоров поколения Skylake, потому что на фоне замедления прогресса с частотным потенциалом потребители стали искать способы «выжать ещё хоть капельку» в ходе разгона.
Приспособлений для относительно безопасного отделения крышки процессоров в исполнении LGA 1151 от кристалла ядра на сегодняшний день существует много, причём многие из них имеющие доступ к устройствам трёхмерной печати могут материализовать самостоятельно. Некоторые приспособления предпочитают кручение сдвигу, отдельные коммерчески распространяемые варианты радуют своей основательностью, но отпугивают высокой ценой.
Неким «средним вариантом» может стать изделие по имени Rockit 88, прошедшее стадию «народного финансирования». Пожертвовавшие на «дело скальпирования Skylake» не менее $35 получат это устройство в мае бесплатно, предусмотрена доставка по всему миру. Попутно изобретатели приспособления описывают ужасы неудачных попыток снятия крышки с процессоров Intel:
Помимо процессоров Skylake, приспособление готово к работе с Haswell, Devil’s Canyon и некоторыми другими процессорами родственных типоразмеров.
Опубликовано в рубрике